Припой ПОСК 50-18, проволока Ø 0.8-7 мм, 1 кг

Припой в составе Sn50 Cd18 Pb32

Температурный режим - 110-150 ⁰C

Низкотемпературный припой для пайки особо термочувствительных компонентов, не допускающих нагрев выше 180° С.

Используется в электронике и полупроводниковой технике в основном на предприятиях оборонно-промышленного комплекса.

Широко применяется в групповой пайке. Имеет ограничение в применении в виду канцерогенности.

Область применения

- силовая электроника

- радиоэлектроника общего назначения

- радиоэлектроника военного и особого назначения

Технологический процесс

- поверхностный монтаж

- ручная пайка

- выводной монтаж

- лужение погружением

- лужение выводов компонентов

- групповая пайка

- прочие случаи пайки

Паяемый материал

- оловянно-свинцовые поверхности

- OSP-поверхности

- медь

- медные сплавы

- сталь, в т.ч. оцинкованная

- иммерсионные поверхности

- керамические и металлизированные поверхности, кристаллы

- иммерсионное олово